最近，小編進行了一次關(guān)于倒裝芯片的剪切力測試，這是一位來自電子行業(yè)的客戶寄送的樣品。為了滿足客戶的測試需求，科準測控專門為他們量身定制了一套全面的測試方案，其中包括了剪切工具和檢測設(shè)備。

在當今迅速發(fā)展的電子行業(yè)中，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)成為關(guān)鍵的組件之一，為各種先進設(shè)備和電子產(chǎn)品的制造提供了解決方案。為了確保倒裝芯片的可靠性和穩(wěn)定性，倒裝芯片剪切力測試成為一項至關(guān)重要的質(zhì)量評估手段。該測試方法旨在深入研究底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，以及在底部填充后芯片所受的力的大小。

通過對這些關(guān)鍵參數(shù)的仔細測量和分析，我們能夠更全面地了解倒裝芯片在實際使用中的穩(wěn)定性和可靠性表現(xiàn)。本文科準測控小編將深入探討倒裝芯片剪切力測試的原理、方法以及其在電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵作用。我們將探討測試過程中的挑戰(zhàn)和解決方案，以及該測試方法對提升倒裝芯片技術(shù)的質(zhì)量和可靠性所產(chǎn)生的深遠影響。

一、測試原理

倒裝芯片剪切力測試的原理在于通過深入研究底部填充前芯片與基板之間的剪切強度和底部填充后芯片所受的力，以觀察剪切力引起的失效類型，從而全面評估倒裝芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

二、測試相關(guān)標準推薦

參考JESD22-B116標準和IPC/JEDEC-9704標準

三、常用設(shè)備

1、推拉力測試機

測試設(shè)備應使用校準的負載單元或者傳感器，設(shè)備的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的2倍。設(shè)備準確度應達到滿刻度的±5%。設(shè)備應能提供并記錄施加芯片的剪切力，也應能對負載提供規(guī)定的移動速率。

2 、剪切工具

夾具應防止器件在軸向上移動，保證剪切方向與基板的表面平行，并且不損傷芯片，不使基板變形。可以參考下圖示意圖，給出了夾具的示例，可使用其他工具替代夾具。

注：

1、夾具與測試機器要剛性連接，以減小移動和變形，避免對器件諧振激勵產(chǎn)生影響。

2、長方形芯片的測試中，應從與芯片長邊垂直的方向施加應力，以確保測試的準確性。

3、剪切工具應選用堅硬、剛性的材料，如陶瓷，確保與器件底面成90°±5°的角度。

4、確保剪切工具與芯片對齊，使其能夠接觸芯片的一側(cè)，同時在行進過程中不接觸基板。

5、最好使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊，保持移動平面垂直于負載方向。

6、在試驗安裝中特別注意避免碰觸進行測試的凸點，以防損壞器件或影響測試結(jié)果。

四、試驗過程

步驟一、設(shè)備準備

使用校準的負載單元或傳感器，確保測試設(shè)備最大負載能力超過規(guī)定的最小剪切力的2倍。

確保測試設(shè)備的準確度達到滿刻度的±5%。

確保測試設(shè)備能夠提供并記錄施加芯片的剪切力，并能以規(guī)定的移動速率對負載進行操作。

步驟二、試驗設(shè)置

使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊，保持移動平面垂直于負載方向。

在試驗安裝中特別注意避免碰觸進行測試的凸點。

步驟三、試驗過程

施加恒定速率的剪切力，記錄剪切速度為0.1mm/s-0.8mm/s。

記錄芯片剪切力數(shù)值，確保滿足應用條件所要求的最小值。

觀察并記錄在剪切力作用下可能引起的失效類型，如焊點材料失效、芯片或基板破裂、金屬化層浮起等。

步驟四、失效判據(jù)

對于底部填充前的芯片，評估最小剪切力是否符合規(guī)定標準。

對于底部填充后的芯片，根據(jù)芯片黏接面積確定最小承受的力，并確保符合規(guī)定的剪切強度標準。

記錄失效類型，包括焊點失效、芯片與填充材料間脫離等。

步驟五、測試要求確認

根據(jù)采購文件或詳細規(guī)范，確認凸點最小剪切力、試驗的芯片數(shù)和接收數(shù)以及數(shù)據(jù)記錄要求。

步驟六、報告生成

生成測試報告，包括試驗過程、數(shù)據(jù)記錄、失效類型和是否符合規(guī)定的剪切強度標準。

以上就是小編介紹的倒裝芯片剪切力測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于倒裝芯片剪切力測試方法、測試標準、結(jié)構(gòu)圖，推拉力測試機怎么使用、鉤針、品牌和廠家等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！